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FXO-HC73 Series
RoHS Material Declaration
Material Name
Component
Content
(mg)
Content
（ｗｔ％）
(CAS Number)
Cover
Base
ＩＣ
Kovar
Ceramic
+ Metallization
+ Nickel Plating
+ Gold Plating
＋ Seal ring
＋ silver solder
ＩＣ
Gold
Adhesive
Nickel (Ni)
Cobalt (Co)
Iron (Fe)
Alumina (Al 2 O 3 )
Silicon Oxide (SiO 2 )
Chromium Oxide (Cr 2 O 3 )
Titanium Oxide (TiO 2 )
Magnesium Oxide (MgO)
Calcium Oxide (CaO)
Tungsten (W)
Molybdenum (Mo)
Nickel (Ni)
Cobalt (Co)
Gold (Au)
Iron (Fe)
Nickel (Ni)
Cobalt (Co)
Silver (Ag)
Copper (Cu)
Aluminum (Al)
Silicon (Si)
Gold (Au)
Silver (Ag)
5.09
3.15
9.47
79.178
3.143
3.379
0.873
0.437
0.297
12.272
0.380
4.740
0.395
0.624
5.809
3.119
1.829
2.269
0.400
0.0021
0.950
0.480
0.000210
3.63%
2.24%
6.75%
56.4%
2.24%
2.41%
0.622%
0.311%
0.212%
8.74%
0.27%
3.38%
0.28%
0.445%
4.14%
2.22%
1.30%
1.62%
0.285%
0.00150%
0.68%
0.342%
0.000150%
7440-02-0
7440-48-4
7439-89-6
1344-28-1
14808-60-7
1308-38-9
13463-67-7
1309-48-4
1305-78-8
7440-33-7
7439-98-7
7440-02-0
7440-48-4
7440-57-5
7439-89-6
7440-02-0
7440-48-4
7440-22-4
7440-50-8
7429-90-5
7440-21-3
7440-57-5
7440-22-4
Epoxy
0.0000700
0.0000499%
Crystal
Crystal
Electrode
Adhesive
Silicon Dioxide (SiO 2 )
Silver (Ag)
Nickel (Ni)
Silver (Ag)
Silicon (Si)
2.04
0.019
0.000159
0.00037
0.000125
1.45%
0.0135%
0.000113%
0.000264%
0.000089%
14808-60-7
7440-22-4
7440-02-0
7440-22-4
7440-21-3
TOTAL
140.3
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? 2008 FOX ELECTRONICS | ISO9001:2000 Certified
100.00%
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